在工控機的處理器領(lǐng)域，AMD和英特爾是兩個相愛相殺的敵人。除了彼此競爭之外，英特爾在兩家公司之間的大部分競爭中占據(jù)主導地位。尤其是在CPU技術(shù)方面，在AMD和英特爾爭奪x86處理器30多年的時間里，英特爾在大多數(shù)情況下處于領(lǐng)先地位。然而，隨著ZEN架構(gòu)的引入，AMD最終在CPU處理上趕上了英特爾的腳步。

　　到2019年，我預測AMD和Intel在CPU過程中的趨勢將會逆轉(zhuǎn)。早在2018.11，AMD就召開了一次會議，正式宣布下一代EPYC處理器代碼“羅馬”，它基于Zen2架構(gòu)，提供多達64個物理核，并使用TSMC的7nm工藝制造。與第一代相比，7nm芯片在相同性能下功耗降低一半，在相同功耗下性能提高25%。同時，它也是世界上第一個采用7納米工藝的處理器。據(jù)報道，這款面向數(shù)據(jù)中心的處理器將于2019年推出。與此同時，消費級7NMZen2處理于2019年上市。

　　除了7nm技術(shù)的亮點外，AMDZen2架構(gòu)也備受期待。AMDZen2體系結(jié)構(gòu)是世界上第一個用于7nm進程的高性能x86CPU。除新工藝外，它的主要變化還包括：增強CPU核心執(zhí)行、更深層次的安全性增強、模塊化設計的靈活配置和降低制造的難度。

　　例如，Zen2的吞吐量是第一代的兩倍，這主要是由于執(zhí)行管道的改進、浮點單元和負載存儲單元的翻倍、核心密度的翻倍以及每次操作的功耗減半。在前端設計中，Zen2還致力于改進和優(yōu)化分支預測、指令預取、指令緩存和操作緩存。在安全性方面，AMD還強調(diào)新的Zen2體系結(jié)構(gòu)可以在硬件級別免受幽靈安全漏洞的影響。

　　總之，這款AMD7nmZen2處理器還是十分值得期待的。東田作為集成代理商專門為各行業(yè)提供專用可靠的工業(yè)計算機平臺，目前主要業(yè)務范圍包括人臉識別，傳統(tǒng)工業(yè)電腦，車載平臺解決方案，數(shù)字多媒體信息發(fā)布系統(tǒng)解決方案，云計算瘦客戶端及網(wǎng)絡安全計算機。在這些領(lǐng)域，我們能快速提供配合項目方案的產(chǎn)品和服務而不會增加額外的成本。我們以客戶為中心的設計服務、完整的技術(shù)支持，更好地滿足和方便客戶的需求。通過與合作伙伴的密切聯(lián)系及合作設計，已有幫助數(shù)百家行業(yè)客戶成功實施項目的案例。